看好未來電路高密度集成需求，國巨(2327)日前針對超小型晶片電阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm，尺寸小於(yu) 01005) 擴大資本支出。

　　國巨表示，RC0075晶片電阻主要應用於(yu) 5G無線通訊模組、輕薄短小多功能需要以及高密度組裝的行動裝置中。

　　RC0075晶片電阻克服了產(chan) 品微細化的技術瓶頸，更較上世代小尺寸電阻 (EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)減少了44%的麵積，非常適合需要極小型厚膜晶片電阻的應用。

　　再者，微型化的體(ti) 積將更有效利用原物料並且減少了危害環境的廢棄物。

　　延續國巨在電阻製造先進的技術及經驗，RC0075晶片電阻進一步改善現有製程並搭配雷射技術的突破，成功地挑戰厚膜電阻精度極限，並考慮到如此小尺寸在回焊(Reflow)製程中所造成的焊性問題與(yu) 高速打件(Pick & Place)下的拋料問題，提供高信賴性、高結構強度的穩定貼裝良率。

　　RC0075晶片電阻主要應用於(yu) 輕薄短小、多功能、及需要以高密度組裝的行動裝置，如智慧型手機、平板電腦、射頻收發模組(RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持記憶體(ti) 產(chan) 品如記憶卡，並廣泛應用於(yu) 車用電子、工業(ye) 規格、綠電能等高階設備。

　　目前RC係列厚膜晶片電阻提供完整的尺寸- 從(cong) 0075, 01005, 0201到 2512，完全滿足客戶各種不同的應用需求，達到高效能和多功能的目的。

　　為(wei) 迎接5G新科技時代的來臨(lin) ，國巨擴大資本支出投入RC0075晶片電阻，除了是在高階通訊電子市場的超前布署外，也預告將於(yu) 2021年領先業(ye) 界完成開發下一代尺寸的晶片電阻RC0050 (M0201)，持續展現國巨堅強的研發技術能力。