貼片電容，也被稱為(wei) 多層片式陶瓷電容器，英文縮寫(xie) 為(wei) ：MLCC，貼片電容廣泛被使用，為(wei) 電子領域貢獻極大。它們(men) 通常包裝在同貼片電阻相同類型的封裝中，貼片陶瓷電容具有耐高溫的特性。下麵我們(men) 具體(ti) 來了解一下貼片電容尺寸和結構。

　　貼片電容尺寸

　　尺寸指定 尺寸(MM) 測量(英寸)

　　1812 4.6 x 3.0 0.18 x 0.12

　　1206 3.0 x 1.5 0.12 x 0.06

　　0805 2.0 x 1.3 0.08 x 0.05

　　0603 1.5 x 0.8 0.06 x 0.03

　　0402 1.0 x 0.5 0.04 x 0.02

　　0201 0.6 x 0.3 0.02 x 0.01

　　貼片電容結構：貼片電容由矩形陶瓷電介質塊組成，其中包含許多交錯的貴金屬電極。這種多層結構產(chan) 生了名稱是MLCC縮寫(xie) ，即多層陶瓷電容器或疊層陶瓷電容。

　　這種結構可以在單位體(ti) 積上提供更高的容量。內(nei) 電極通過比例為(wei) 65:35的銀鈀(AgPd)合金連接到兩(liang) 個(ge) 終端，或者用鍍鎳的阻擋層浸漬銀，最後覆蓋一層鍍錫(NiSn)。

　　貼片電容製造：電介質的原材料經過精細研磨並混合。然後將它們(men) 加熱至1100至1300℃之間的溫度以獲得所需的化學組成。將所得物質重新研磨並添加額外的材料以提供所需的電性能。

　　該過程的下一個(ge) 階段是將精細研磨的材料與(yu) 溶劑和粘合添加劑混合。這使得薄板能夠通過鑄造或軋製製成。

　　對於(yu) 貼片電容，將電極材料印刷在片材上，並在堆疊和壓製與(yu) 陶瓷壓塊共燒的片材之後，在1000-1400℃的溫度下。多層電容器陶瓷電容器的全封閉電極，如此也保證了貼片電容的壽命測試。