首先是陶瓷本體(ti) 問題-斷裂或微裂，這是最常見的問題之一。斷裂現象較明顯，而微裂一般出在內(nei) 部，不容易觀察到，涉及到片狀電容的材質、加工工藝和片狀電容使用過程中的機械、熱應力等作用因素影響。

　　其次是片狀電容電性能問題。片狀電容使用一段時間後出現絕緣電阻下降、漏電。

　　以上兩(liang) 個(ge) 問題往往同時產(chan) 生，互為(wei) 因果關(guan) 係。電容器的絕緣電阻是一項重要的參數，衡量著工作中片狀電容漏電流大小。漏電流大，片狀電容儲(chu) 存不了電量，片狀電容兩(liang) 端電壓下降。往往由於(yu) 漏電流大導致了片狀電容失效，引發了對片狀電容可靠性問題的爭(zheng) 論。

　　可靠性問題：片狀電容失效分為(wei) 三個(ge) 階段。

　　第一階段是片狀電容生產(chan) 、使用過程的失效，這一階段片狀電容失效與(yu) 製造和加工工藝有關(guan) 。片狀電容製造過程中，第一道工序陶瓷粉料、有機黏合劑和溶劑混合配料時，有機黏合劑的選型和在瓷漿中的比例決(jue) 定了瓷漿幹燥後瓷膜的收縮率;

       第三道工序絲(si) 印時內(nei) 電極金屬層也較關(guan) 鍵，否則易產(chan) 生強的收縮應力，燒結是形成瓷體(ti) 和產(chan) 生片狀電容電性能的決(jue) 定性工序，燒結不良可以直接影響到電性能，且內(nei) 電極金屬層與(yu) 陶瓷介質燒結時收縮不一致導致瓷體(ti) 內(nei) 部產(chan) 生了微裂紋，這些微裂紋對一般電性能不會(hui) 產(chan) 生影響，但影響產(chan) 品的可靠性。

       主要的失效模式表現為(wei) 片狀電容絕緣電阻下降，漏電。防範、杜絕微裂紋的產(chan) 生：從(cong) 原材料選配、瓷漿製備、絲(si) 網印刷和高溫燒結四方麵優(you) 選工藝參數，以達到片狀電容內(nei) 部結構合理，電性能穩定，可靠性好。

　　第二階段是片狀電容長時間工作出現失效現象，這一階段片狀電容失效往往由於(yu) 老化、磨損和疲勞等原因使元件性能惡化所致。電子整機到消費者手中出現整機功能障礙，追溯原因，發現片狀電容漏電流大，失效。一般此類問題源自於(yu) 第一階段或第二階段片狀電容可靠性隱患的最終暴露，該階段出現的質量比前兩(liang) 個(ge) 階段嚴(yan) 重得多。

　　由於(yu) 整機在消費者使用過程中涉及到的條件，整機生產(chan) 廠家和元器件廠家大多都模擬試驗過，所以片狀電容在整機出廠前，應符合電子路線的要求，但整機因片狀電容使用一段時間出現質量問題，則要認證研究片狀電容生產(chan) 或加工過程中的質量隱患。應更換片狀電容以保證電子整機設備的正常工作。

　　片狀電容出現質量問題，特別是涉及到可靠性問題的質量問題，是一個(ge) 複雜的過程。它的表現形式主要是瓷體(ti) 斷裂、微裂或絕緣電阻下降‘漏電流增大居多，出現片狀電容可靠性失效的質量問題，應從(cong) 大角度、全方位、分階段分析、研究該問題。