村田貼片電容所使用的陶瓷材料的物理常數可以根據具體(ti) 的材料和用途有所不同。但基於(yu) 提供的參考文章信息，以下是一些常見的陶瓷材料物理常數的概述，特別是針對片狀多層陶瓷電容器(MLCC)中常用的材料：

1、楊氏模量：

對於(yu) 溫度補償(chang) 用 (CaZrO3) 陶瓷材料，楊氏模量約為(wei) 200 GPa。

對於(yu) 高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料，楊氏模量約為(wei) 100 GPa。

2、泊鬆比：

對於(yu) 溫度補償(chang) 用 (CaZrO3) 陶瓷材料，泊鬆比約為(wei) 0.25.

對於(yu) 高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料，泊鬆比約為(wei) 0.35.

3、熱導率：

溫度補償(chang) 用 (CaZrO3) 陶瓷材料的熱導率約為(wei) 3.7 W/m/K。

高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料的熱導率約為(wei) 2.9 W/m/K。

4、熱膨脹率：

溫度補償(chang) 用 (CaZrO3) 陶瓷材料的熱膨脹率約為(wei) 9x10^-6/K。

高介電常數 (BaTiO3) 陶瓷材料的熱膨脹率約為(wei) 11x10^-6/K。

5、其他參數：

比熱容、抗折強度、維氏硬度等參數也對於(yu) 陶瓷材料的性能至關(guan) 重要，但具體(ti) 數值可能因材料配方和製造工藝的不同而有所變化。

請注意，以上數值是基於(yu) 一般性的參考文章信息，並且可能因具體(ti) 的村田貼片電容型號、係列或製造工藝的不同而有所變化。此外，村田電容可能會(hui) 根據不同的應用場景和客戶需求，使用不同配方的陶瓷材料，因此具體(ti) 的物理常數可能會(hui) 有所不同。在實際應用中，建議參考村田電容的官方數據手冊(ce) 或聯係其技術支持部門以獲取準確的物理常數信息。