貼片電容內(nei) 部結構，貼片電容是電子產(chan) 品中最常見的電子元器件，光一部普通的4G手機，用量在幾百顆，一台汽車上麵的貼片電容用量則要幾千顆。大家都知道，貼片電容的外觀就像一顆小米粒，長方體(ti) ，但很少有人知道它內(nei) 部的一些結構，今天开运开云体育app下载小編帶大家了解一下。

　　貼片電容的外表是陶瓷的，製成貼片電容，有以下幾個(ge) 步驟：選用陶瓷粉—>配料—>流延成膜—>印刷電極—>選層—>壓合—>切割—>排膠與(yu) 燒結—>製備端電極。

　　製成貼片電容的工藝要經過多個(ge) 流程才能完成，結構首要包含三大部分：陶瓷介質，金屬內(nei) 電極，金屬外電極。是多層疊合結構。首要原料是鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鎂等，製成NPO(COG)，X7R,X5R,Y5V等種類，不同的材質有著不一樣的特性，區別，具體(ti) 的區別就等下次小編分享給大家，如果你還想了解更專(zhuan) 業(ye) 的知識，請聯係开运开云体育app下载。