什麽(me) 是貼片電容呢?所謂的貼片電容就是電容材質，常見的分類有：Z5U電容器，NPO電容器，Y5V電容器等等，不同的分類有不同的功能。那麽(me) ，貼片電容的焊接技巧有哪些?下麵我們(men) 就貼片電容的焊接技巧來詳細了解下。

　　貼片元器件的應用越來越多，跟傳(chuan) 統的封裝相對比，具有占有電路板空間小，大批量加工生產(chan) 方便，布線密度高等特點。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中占有巨大的優(you) 勢。缺點是不便於(yu) 手工焊接。

　　一、所需的工具和材料

　　25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調和帶ESD保護的焊台，注意烙鐵要求要細要尖，頂部的寬度不能大於(yu) 1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及查電路。還要準備細焊絲(si) 和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，並依靠表麵張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接後用酒精清除板上的焊劑。

　　二、焊接方法

　　1. 先在焊盤上塗助焊劑，再用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需處理就可以焊接。

　　2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，應注意不要損壞引腳。使其與(yu) 焊盤對齊了，保證芯片放置正確方向。

　　把烙鐵的溫度調到300攝氏度左右，烙鐵頭尖沾少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩(liang) 個(ge) 對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩(liang) 個(ge) 對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查芯片位置是否對準。必要可進行調整要麽(me) 拆除並重新在PCB板上對準位置才焊接。

　　3. 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(ge) 引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與(yu) 被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。

　　4. 焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘(yu) 的焊錫，以消除任何短路和搭接。用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從(cong) 電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為(wei) 止。

　　5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個(ge) 焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.